小米研发下“狠”手,在华为、OPPO旁扩招芯片专家

手机行业可以说是竞争最惨烈的一个行业,同行之间的之间既不少真到明抢的白刃战;更不少背后的真真假假、虚虚实实;

所以为了证明自己,这个行业的头部企业,都会刻意强调将一个“真”字;如“真”旗舰、“真”5G、“真”全面屏......

小米虽然凭借互联网模式异军突起,三年成为中国第一全球前三后又迅速折戟,后再次逆势增长,在最近的一个季度成为超越苹果的全球第二。

小米研发下“真狠”手,在华为、OPPO旁扩招芯片专家

小米尽管业绩“突出”,但这些年,组装厂、没有核心技术、不重视研发是标签没有少贴;更有甚者恶意攻击小米是伪(劣)国货、买办,汉奸......

其中吐槽最多的就是小米研发投入太少,手机中的核心——操作系统是美国谷歌的,芯片是美国高通的,屏幕、影像是韩国三星的......而常被用来当做参照的华为,不仅仅有海思麒麟芯片、现在还有鸿蒙操作系统,更有能在高端用户市场将苹果拉下马的号召力。

小米研发下“真狠”手,在华为、OPPO旁扩招芯片专家

不过,在商言商,给对手定义“莫须有”的标签,让对手疲于在“莫须有”舆论旋涡中倍受指责,本来就是一种不战而屈人之兵的高明策略,虽然粗暴,但成本不高,简单有效。

何况,相比友商,一直自诩互联网企业的小米,在互联网阵营中动辄两位数以上的研发投入来说,小米一直以3个点的研发投入,确实算是比较低的,尽管这比硬件、传统家电行业的投入强度要大,但小米如果真要有黑科技,不是要不要提高研发投入,而是必须提高研发投入,

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所以,我们看到小米在今年上半年财报数据,小米2021年Q2研发投入人民币31亿元,同比增长56.5%,小米在第二季度净利润63亿,相当于小米用了近一半的利润去做研发,从2021年上半年来看,净利润123.91亿,研发投入61亿,也即投入了近50%的利润做研发,

这还不算雷军引起科技圈震动的股权激励计划,如这类文章标题:《五天斥43亿,连发三次员工“红包”,雷军:人才是小米新十年腾飞的基石》

再扩招手机芯片专家

雷军在其官方微信公众号发表致股东信中表示:明确了小米在2021年将继续执行“手机X AIoT”的核心战略,并加大投入研发力度。(2021年)预计将再增长30%以上,预计超过130亿元 。我们将进一步扩大的我们的研发团队规模,今年我们将招募超过5000名工程师。

分别投入到十个重点攻关领域。但十大重点领域里,有5G、6G通信标准技术,但并没有操作系统技术,手机SOC芯片技术也不在其中,特别是负责小米芯片的松果电子创始合伙人宓晓珑离职担任紫光展锐泛连接业务管理部负责人,还有小米芯片和前瞻研究部门总经理白剑也于11月离职加盟了蔚来汽车,小米芯片的两位核心大将相继离职,更让很多人都认为小米澎湃芯片凉了,于是小米不会再投入芯片研发了的舆论又沸腾起来,尽管小米个别渠道或是雷军本人都说,小米的澎湃芯片仍在继续,都消失在相比声势浩大的小米没有核心技术的组装厂舆情中,

小米研发下“真狠”手,在华为、OPPO旁扩招芯片专家

不过,小米澎湃芯片在继续,根据小米官网招聘需求,暨今年3月8日招“手机部-硬件研发-SoC技术规划专家”岗位后,在9月又发布了“SOC软件解决方案工程师”、“SOC设计工程师”、“SOC methodology工程师”、“SOC系统工程师(SE)”等手机芯片岗位,

芯片研发是个高投入,慢回报、高风险的项目,而特别是手机芯片,更是芯片研发中的技术制高点,

小米研发下“真狠”手,在华为、OPPO旁扩招芯片专家

SoC 是集成了多种处理器的 “系统级芯片”,如高通给手机厂商提供的就是 SoC。如果说 CPU (中央处理器)是大脑,那么 SoC 就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统,它集成了 AP(应用芯片,包含 CPU 和 GPU)、BP(基带芯片)、ISP 等多种芯片。

目前世界上仅有高通、联发科、紫光展锐等少数企业有设计手机 SoC 的能力。

手机厂商中全球也只有三星、苹果、华为有成功量产、千万级规模商用的芯片研发设计能力,小米此前虽然也成功量产了一款“澎湃S1”,但因为本身的技术限制,比于只支持移动网络,并且发热控制不好,导致市场反应平淡,

小米研发下“真狠”手,在华为、OPPO旁扩招芯片专家

而后来的“澎湃S2”芯片,一直都是只听媒体报道,而不见真品,

不过从最新小米的招聘信息来看,手机SOC芯片的研发招聘地是在上海浦东新区,而友商不仅仅有华为,还有芯片研发新贵OPPO研究院,据报道,OPPO旗下芯片子公司 ZEKU,已经从2020年年底人数一千人左右,扩张到今天已接近 2000 人,其中员工部分来自华为海思、紫光展锐和一些台湾半导体企业。五年以上的芯片工程师年薪在 50 万左右,也即OPPO的ZEKU主力芯片工程师一年的基本研发薪酬支出约8亿左右。

小米研发下“真狠”手,在华为、OPPO旁扩招芯片专家

而在目前华米OV国产手机四强中,只有小米一家是上市公司,需要定期公布财报,而其它三强无论是亏本投入研发,还是闷声发大财,都只需要自己心理有数,

相比于华为直接压强式的投入芯片研发,OPPO采用的是类似小米的经验,想从ISP芯片(影像)开始,如小米将自研的“澎湃C1”芯片首发于小米的MIX FOLD折叠屏手机,这个是小米当下最贵的高端量产折叠屏手机,

小米研发下“真狠”手,在华为、OPPO旁扩招芯片专家

而最近传言OPPO的ISP 芯片也流片成功,可能搭载在 2022 年上半年发布的 Find X5 手机上。因为当下就有很多这样互怼PK的文章标题《OPPO首款自研芯片发布,性能吊打小米澎湃C1?》

其实相比于SOC芯片,ISP芯片可以说只是系统芯片的一个组件,所以造了七年芯片的小米在发布时候说做了一个小芯片,因为无论是小米,还是OPPO,要成功设计SOC芯片,前面还有很多坑要迈过去,也要准备砸很多钱投进去。

手机销量超苹果全球第二、消费物联网生态全球第一,最年轻的世界500强的小米,要想三年内挑战三星,成为全球第一,也必须拿出自己的真“黑科技”。

可喜的是,从华为、到小米、再到VIVO、OPPO,都确实感受到了研发核心技术的迫在眉睫,都投入开始了造芯之旅,

好的开始是成功的一半

你更期待谁能成为中国手机芯片的“国产之光”?

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